封头局部应力介绍

封头局部应力分析
下面是一个用ANSYS分析的实际的例子：
计算压力p=16.3MPa，设计温度150°C。
封头材料是16MnR，设计应力强度Smh=150MPa，筒体材料为16Mn锻件，设计应力强度Smn=157MPa。
筒体内直径2400mm，筒体厚度148mm，封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的，圆整后的厚筒体仅为142mm，封头是70mm。所以应力值都比较小。